2025第二十二屆中國國際半導體博覽會

展會無憂網(wǎng)2024年12月27日展會信息訊， 中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

展會亮點：
（一）資源精準對接，促成項目簽約——大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
（二）匯聚全球資源，擴大國際市場——結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
（三）助力企業(yè)宣傳，擴大品牌影響力——大會將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。
（四）把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布權(quán)威報告——賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。

展會咨詢
聯(lián)系人：田女士                 電話：13717581892(同V)
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