2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）
時間：2025年8月27-29日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br />
參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat
展會概述：
作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。IC China第二十二屆中國國際半導體博覽會將于2025年8月27-29日在北京國家會議中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導體展會,IC China 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產業(yè)上下游，匯聚超800家優(yōu)質展商，覆蓋60,000m²展出面積。本屆展會涵蓋芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、電力電子及汽車半導體等多個領域，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。
展品范圍：
展區(qū)一：產業(yè)鏈展區(qū)
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團
展示全國各地方協(xié)會及產業(yè)園在集成電路方面的產業(yè)特色以及相關發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產業(yè)交流平臺。
展區(qū)三：化合物半導體展區(qū)
展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
展區(qū)四：新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新，展示集成電路領域超大規(guī)模應用市場的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區(qū)五：半導體第三方服務展區(qū)
主要展示廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資，法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
展區(qū)六：產教融合展區(qū)
與全國有關院校聯合強化集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區(qū)七：國際洽談展區(qū)
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業(yè)加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業(yè)的空間。
同期活動：
IC China2024 匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。
開幕式及主旨論壇
光儲能產業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇
車芯聯動創(chuàng)新發(fā)展論壇
半導體產教融合論壇
半導體新材料技術創(chuàng)新論壇
全球 IC 企業(yè)家大會
人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇
“中國芯”集成電路產業(yè)專場活動
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